內容大鋼：

台灣的電子構裝產業已有三十多年的發展經驗，目前IC封裝產能躍居世界第一，與全球的整合元件製造廠(IDM)、IC設計公司等建立密切的上下游代工生產夥伴關係。

本處為讓國人分享其在台灣加工區所創造許多的世界經驗，特邀請此國際級專業經理人作專題講座。